半导体设备厂商莱普科技IPO:拟募资8.5亿元,国家大基金参股
瑞财经 刘治颖9月29日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称:莱普科技)科创板IPO获受理,保荐机构为中信建投,保荐代表人为王志伟、陈忱,会计师事务所为致同会计师事务所。
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在厦门集美区马銮湾畔,海风轻拂过厦门华锐莱普顿学校的每一寸土地。这里不仅是知识的殿堂,更是一片孕育无限可能的沃土——以“全人教育”为核心理念,学校为每个孩子点亮独一无二的成长灯塔,让他们在自由探索中绽放生命的绚烂之花。